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【亚博app英超实力赞助商】联电0.18微米BCD制程进入新里程碑

 


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本文摘要:晶圆代工厂联电今宣布0.18μm双趋于-井然有序-扩散金氧半导体材料BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术性服务平台已根据业内最苛刻的AEC-Q100Grade-0车用电子器件硅芯片检测。

晶圆代工厂联电今宣布0.18μm双趋于-井然有序-扩散金氧半导体材料BipolarCMOSDMOS(BCD)制程技术性服务平台已根据业内最苛刻的AEC-Q100Grade-0车用电子器件硅芯片检测。  联电答复,所述制程计划方案包含合乎车用规范的FDK及硅智财解决方法,可作为车用电子器件的运用于芯片如电池管理芯片进行批量生产。成功根据车规检测的制程计划方案后,联电所生产制造的车用电子器件芯片才可合乎作为高溫自然环境下很高的可靠性车子运用于最苛刻的市场的需求。它是阔别成功批量生产AEC-Q100Grade-1规格型号规范之商品后,创造另一技术性发展趋势的新里程碑式。

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  联电企业网络营销杰出总经理简山杰答复:「车用电子器件的硅芯片成分,伴随着还包含技术设备司机輔助系统软件(ADAS)、信息内容车载多媒体及网站导航等电子器件部件不断演化而大幅度升高。大家近期针对有机废气保护生态环境与电力能源高效率有高些的期待,从而推高更为技术设备的开关电源自动化科技与部件的市场的需求。该类高新科技与部件务必更为苛刻的AEC-Q100Grade-0产品标准,才可以合乎高溫、零缺陷的市场的需求。

联电因其0.18μmBCD制程,沦落极少数合乎AEC-Q100Grade10半导体材料商品标准的晶圆厂,大家盼望能协助更为多晶圆厂顾客转到迅猛发展的车用芯片销售市场。」  联电答复,该企业已成功挤迫兼任车用芯片供应商之佩,并为第一家根据ISO22301运营不断管理方法资格证书的晶圆厂,另外推行整体性的「车用服务项目方案」,将零缺陷做法导入制程协助顾客合乎车用芯片的里程碑式。除此之外,联电获得全方位的Grade-0硅智财,还包含早就过车用芯片商品中硅晶检测的规范组件库、SRAM、OTP/MTP/eFuse。

这种由联电生产制造的芯片已得到 日本国、欧州、亚洲地区、英国等地的全世界知名汽车厂广泛应用。


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